近日，国内领先的Chiplet技术企业北极雄芯宣布，其首款面向智能座舱的IVI Chiplet——QM935-G1已成功完成测试点亮，标志着中国在车规级Chiplet芯片领域迈出关键一步。该芯片专为下一代智能座舱系统设计，采用模块化Chiplet架构，具备高性能GPU核心及HIFI5音频、UFS高速存储等多媒体关键模块，为未来AI驱动的车载交互体验提供强大硬件支撑。
QM935-G1芯片
性能突破：算力与带宽双升级，直面大模型上车挑战
随着大语言模型（LLM）和多模态AI技术加速“上车”，智能座舱正从“信息娱乐”向“AI代理（AI Agent）”演进，而自动驾驶也逐步迈向视觉-语言-行动一体化（VLM-E2E、VLA）的新范式。这一趋势对车载芯片提出了前所未有的算力与内存带宽要求。
在此背景下，单颗QM935-G1 IVI Chiplet展现出卓越性能：
- GPU算力达1.3 TFLOPS
，支持复杂图形渲染与并行计算； - 内存带宽高达51.2 GB/s
，显著优于当前主流车机所依赖的LPDDR方案； 支持仪表盘与中控娱乐系统的安全隔离机制，确保功能安全与信息安全并重。
更值得关注的是，基于北极雄芯自研的D2D互联接口PBLink，QM935-G1可通过Chiplet组合实现带宽与算力的灵活扩展。例如，在其旗舰SoC产品QM935-C08中，通过集成单颗QM935-G1与多个QM935 HUB Chiplet及“大熊星座”AI Chiplet，系统总内存带宽可提升至128 GB/s，足以支撑端侧大模型的高效运行。
Chiplet架构赋能：灵活组合，降本增效
Chiplet技术的核心优势在于“模块化设计+按需组合”。北极雄芯通过将GPU、AI、IO等功能单元拆分为独立芯粒（Chiplet），实现了高度灵活的系统集成方案：
- QM935-C08 SoC
可作为“One Board”解决方案，同时满足AIOS智能座舱与舱驾一体系统的高性价比需求； - QM935-A04四芯模组
则通过芯片间直连通信，提供高达800 TOPS的峰值算力，支持大模型分布式训练与推理，为下一代VLA（Vision-Language-Action）智驾系统提供组合式算力底座； 单颗QM935-G1亦可作为协处理器，嵌入现有成熟座舱平台，补足传统芯片在GPU图形渲染能力上的短板，实现平滑升级。
应用场景拓展：从多屏互动到AI专属助理
QM935-G1及其衍生方案的应用前景极为广阔：
- 多屏联动与超高清显示
：支持流畅的多屏协同操作与4K/8K实时渲染，为高精地图、数字孪生座舱提供可视化基础； - 车载AI Agent
：高带宽与本地算力结合，使车辆具备离线可用、响应迅捷、支持复杂多轮对话的“车载专属助理”，无需依赖云端即可完成日程管理、语音导航、情绪识别等任务； - 游戏娱乐革新
：强大的图形处理能力为在车内运行大型3A级游戏成为可能，推动智能座舱向“移动娱乐空间”转型； - 传感器数据融合
：未来可参与处理摄像头、雷达等感知数据，助力实现座舱与驾驶域的数据协同，推动跨域融合加速落地。
当前，车用芯片普遍受限于LPDDR内存架构带来的带宽瓶颈，难以满足大模型部署所需的Token/s指标。北极雄芯通过Chiplet+高带宽互联的创新路径，不仅突破了这一限制，更探索出一条兼顾性能、成本与可扩展性的国产化技术路线。
据悉，QM935-G1目前已进入开发板交付阶段，将陆续提供给下游Tier 1厂商及整车企业进行适配验证。随着智能汽车向“软件定义”与“AI原生”演进，以Chiplet为代表的先进封装技术正成为国产芯片弯道超车的关键突破口。
