近日，在第十五届中国国际纳米技术产业博览会上，“大尺寸碳化硅晶圆激光切割技术与装备”作为国家第三代半导体技术创新中心（苏州）装备联盟的成果之一予以发布。
为了提高大尺寸碳化硅晶锭切割效率、降低切割成本，江苏第三代半导体研究院、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合苏州博宏源设备股份有限公司共建晶体加工中心，联合开展激光隐形切割技术的研发，在大尺寸碳化硅晶锭激光隐形切割上取得重大技术突破。
激光隐形切割(Stealth dicing，简称SD)碳化硅晶锭的原理是利用激光光学非线性效应，使激光穿透碳化硅晶体表面，在晶体内部聚焦导致碳与硅原子发生热致开裂、化学键断裂与分解、激光诱导电离等一系列物理化学过程，形成垂直于激光入射方向的改质层，在外力物理作用下实现碳化硅晶片的剥离切割。
主要突破
能力方面
可实现从200μm至966μm的6/8英寸碳化硅晶锭激光切割，该技术不仅能够满足碳化硅衬底常规厚度的切割片加工要求，还可实现超薄、超厚等特殊规格切割片的制备。
效率方面
8寸碳化硅晶片单片激光切割时间小于25分钟，剥离小于1分钟，材料损耗小，损伤层厚度小于80um，切割技术稳定成熟，具有较高的普适性，该技术的推广和普及将大幅度降低大尺寸碳化硅衬底加工成本50%以上。
品质方面
8寸碳化硅晶片精密减薄后的晶片平坦度高，其TTV小于1.1 um, LTV小于0.6um, 粗糙度Ra小于1.50nm，有利于后续碳化硅衬底的抛光和外延，该减薄技术也可以加工出光学级碳化硅材料产品，应用于AR显示领域。
知识产权
申请及授权专利共计17项。
晶体加工中心研发出的关键激光切割技术具有切割时间短，切割效率高，切割无污染，切割成本低，切割精度高，切割片表面质量高等优势，便于后端的精密加工等。
背景介绍
碳化硅材料是目前第三代半导体材料中最典型应用最广泛的材料，碳化硅材料的室温禁带宽度为硅材料的三倍，击穿场强为硅材料的十倍，电子饱和漂移速度为硅材料的两倍，导热系数为硅材料的三倍，综合性能非常优异，适合制作功率器件和射频器件。半绝缘碳化硅材料还可以作为AR显示终端关键核心材料。
碳化硅单晶材料莫氏硬度高达9.5级，仅次于金刚石，工业上原先采用钢丝线配合金刚石切割液的多线切割技术作为主要切割技术，但是该技术存在很多缺点，如切割时间长，8英寸直径的碳化硅晶锭切割时间约140-160小时，效率极低，材料损耗大，污染环境等。
来源：苏州第三代半导体技术国创中心
为了推动 AR 眼镜技术的发展，解决碳化硅光波导等关键技术难题，加强行业内的交流与合作，半导体在线将于11月7日在无锡举办“聚焦 AR 眼镜关键：碳化硅光波导技术研讨会”。 本次研讨会汇聚光学材料、电化学、AR硬件及制造领域的顶尖专家，聚焦碳化硅光波导的微纳加工工艺，深入探讨材料革新如何突破AR眼镜性能天花板，推动产业化进程。
IBSSGroup，Inc
爱发科（中国）投资有限公司
爱发科真空技术（苏州）有限公司
安捷伦科技（中国）有限公司
包头市东河区招商局
报步资本
北京亮亮视野科技有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
北京中电科电子装备有限公司
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布勒莱宝光学设备(北京)有限公司
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东方恒信资本控股集团有限公司
东莞市盈鑫半导体材料有限公司
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冠乾科技(上海)有限公司
冠乾科技（上海）有限公司
广东优巨先进新材料股份有限公司
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杭州孚迪科技有限公司
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河北同光半导体股份有限公司
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金浦智能投资
昆山胜泽光电科技有限公司
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美高半导体设备科技（常州）有限公司
南京博思光诚精密科技有限公司
南通赛可特电子有限公司
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挪亚检验认证集团有限公司
欧来通（苏州）科技有限公司
琶丽国际贸易（上海）有限公司
青岛华芯晶电科技有限公司
青岛嘉展力拓半导体有限责任公司
清软微视（杭州）科技有限公司
衢州博来纳润电子材料有限公司
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厦门信和达电子有限公司
山东华信工业科技有限公司
山西烁科晶体有限公司
山西天成半导体材料有限公司
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上海复创芯科技半导体有限公司
上海纳腾仪器有限公司
上海乔艺集团有限公司
上海西努光学科技有限公司
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深圳博思光诚精密科技有限公司
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深圳市鸿奕博科技有限公司
深圳市凯尔迪光电科技有限公司
深圳市卓立佰科技有限公司
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旭晖科创北京电气有限公司
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臻芯龙为(上海)半导体材料有限公司
正心谷资本
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无锡迪思微电子股份有限公司
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常州科瑞尔科技有限公司
中天晶科（宁波）半导体材料有限公司
无锡一石私募基金管理有限公司
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湖州国投
河北同光半导体股份有限公司
山西天成半导体材料有限公司
上海映世长佰投资管理有限公司
合肥鼎中智能科技有限公司
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更多名单持续更新中
主办单位
半导体在线 石墨邦
时间：11月7日（6日签到）
地点：无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
▶ AR眼镜市场趋势与技术需求分析
▶AR眼镜的系统集成与优化
▶ 碳化硅光波导技术专场
碳化硅光波导的材料优势与光学性能突破
单层全彩碳化硅光波导：从实验室到量产
碳化硅光波导制造关键工艺与装备
大尺寸高纯半绝缘碳化硅衬底制备与加工
主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
会议注册费：（食宿自理）
10月31日前缴费 | 11月1日后缴费 | |
普通代表 | 2000元/人 | 2500元/人 |
学生代表 | 1500元/人 | 1800元/人 |
账户信息
户 名：石墨邦（北京）互动科技有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区宏达北路支行
账 号：0200059009200333671
付款时注明：单位名称+参会人名
开票注意事项：
增值税普通发票请提供单位名称及税号。
如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com
会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。
地点：无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
协议价：单/标间 450元（含早）
订房二维码：
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人：刘经理
联系电话：13521337845（微信同号）
联系人：秦经理
联系电话：18513072168（微信同号）
