前言
酷态科新推出了一款15号超级电能站,这款产品集无线充电和伸缩线设计为一身,可同时满足手机,耳机,笔记本电脑等设备的同时充电需求。15号超级电能站自带USB-C线,两个USB-C接口和一个USB-A接口,并具备磁吸无线充电和无线充电功能。
15号超级电能站支持140W总输出功率,支持PD3.1 140W快充,支持小米120W澎湃秒充,并具备ADC2.0自适应快充,兼容多品牌手机快充。磁吸无线充可满足苹果手机与耳机同时充电。自带线长度约为70cm,满足桌面使用需求。
机身设有1.83英寸TFT万象屏,能实时显示各个设备的充电功率,便于了解充电状态。并内置NTC进行过热保护,保障充电安全。下面充电头网就对酷态科15号超级电能站进行拆解,一起看看内部的设计和用料。
酷态科15号超级电能站开箱

包装盒正面印有产品名称、外观、GaN、Powered by CUKTECH标识信息。

背面印有产品使用场景和详细参数信息。

包装盒上参数特写,下面到产品实物展示环节再介绍。

包装内含酷态科15号超级电能站,电源线和使用说明书。

附带电源线为黑色,插头为符合新国标的半包插脚设计,有效防止异物触电风险。

插头规格为2.5A 250V~,通过了CCC认证。

测得电源线长度约为1.5米。

机身采用拼接设计,左侧为液晶屏幕面板,底部为输出接口,右侧上方为无线充电区域。

机身顶部无线充电区域粘贴使用提示。

机身正面伸缩线特写,插头设有金属外壳,并印有CUKTECH字样,通过磁吸固定。

机身顶部设有磁吸无线充电区域和功能按键。

机身顶部功能按键特写。

磁吸无线充下方为无线充。

机身背面设有八字线插座。

背面壳体印有CUKTECH 15字样。

机身侧面拼接元素一览。

另一面为无线充电区域。

机身底部设有防滑胶垫,并印有产品铭牌信息。

机身底部铭牌特写:
酷态科15号超级电能站 充电器
产品型号:TA1406U
输入参数:100-240V~50/60Hz 2A
输出接口:USB-C线*1+USB-C*2+USB-A*1+磁吸无线充M1*1+无线充W1*1
单口输出:C1:9V⎓3A/12V⎓3A/15V⎓3A/20V⎓5A/20V⎓6A 120W Max
C2:9V⎓3A/12V⎓3A/15V⎓3A/20V⎓5A/28V⎓5A 140W Max
C3:5V⎓3A/9V⎓3A/11V⎓3A/12V⎓2.5A 33W Max
A:5V⎓2.4A/9V⎓2A/10V⎓2.25A/12V⎓1.5A 22.5W Max
磁吸无线充M1输出:15W Max(For iPhone 7.5W)
无线充W1输出:5W Max(For TWS)
总输出:140W Max
制造商:南京酷态科技术有限公司 中国制造
产品通过了CCC认证

实测酷态科15号超级电能站机身宽度约为130.5mm。

机身高度约为90.3mm。

机身厚度约为68.3mm。

测得USB-C伸缩线长度约为76cm。

测得产品重量约为510.5g。

接通电源点亮屏幕,屏幕显示各个接口和总输出功率为0W。

电能站磁吸无线充电功能可设置开关,可以作为磁吸支架使用。

电能站支持控制PPS充电协议开关。

USB-A接口支持小电流模式开关。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C1自带线支持UFCS、QC3+、PD3.0、小米120W、DCP、Apple 2.4A充电协议。

PDO报文显示USB-C1自带线还具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A五组固定电压档位,以及5-11V6A、5-20V6A两组小米私有电压档位。

测得UFCS融合快充具备5-11V3A电压档位。

USB-C2口支持QC3+、PD3.1、小米100W、DCP、Apple 2.4A充电协议。

PDO报文显示USB-C2口具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A、28V5A六组固定电压档位,以及5-11V5A、5-20V6A两组PPS电压档位。

USB-C3接口支持QC3.0/4+、PD3.0、PPS、DCP、Apple2.4A充电协议。

PDO报文显示USB-C3口具备5V3A、9V3A、12V2.5A、三组固定电压档位,以及小米33W快充协议。

另外测得USB-A口支持QC3.0、FCP、SCP、AFC、DCP、Apple 2.4A充电协议。

使用酷态科15号超级电能站自带线为iPhone 17 Pro Max充电,输入功率约为37.6W。

使用酷态科15号超级电能站为iPhone 17 Pro Max进行无线充电,屏显输入功率为7.1W。

使用酷态科15号超级电能站为iPhone 17 Pro Max和AirPods4耳机同时进行无线充电。
酷态科15号超级电能站拆解
看完了酷态科15号超级电能站的开箱展示,下面就进行拆解,一起看看内部的设计和用料。

首先撕下机身底部的防滑脚垫,拧下固定螺丝。

沿外壳接缝拆开后盖,后盖通过卡扣和胶水固定。

后盖内部对应PCBA模块设有缓冲泡棉。

内部设有伸缩线模块和PCBA模块,PCBA模块覆盖铜片加强散热,伸缩线模块通过连接器连接到PCBA模块。

取出底部的PCBA模块,通过导线和插接件连接。

拆解取出底部的PCBA模块和伸缩线模块。

壳体内部设有连接线缆。

在缓冲泡棉下隐藏固定螺丝。

拆下底部无线充上盖,内部设有PCBA模块和无线充电线圈。

继续拆开上层磁吸无线充外壳,内部设有PCBA模块和导热垫。

拧下固定螺丝,拆下磁吸无线充模块和屏幕模块。

拆下屏幕模块后盖,内部设有电源PCBA模块。

电源PCBA模块整体覆盖铜片散热,内部设有麦拉片绝缘。

PCBA模块背面也设有散热铜片和绝缘麦拉片。

测得电源PCBA模块长度约为94.4mm。

PCBA模块宽度约为59.5mm。

PCBA模块厚度约为29.1mm。

焊接拆下PCBA模块正反面的散热片,PFC升压电感和LLC变压器粘贴导热垫散热,电解电容上方设有泡棉,元器件之间打胶加固。

PCBA模块正面一览,右下角为交流输入端,设有保险丝,NTC热敏电阻,共模电感和安规X2电容。右侧设有整流桥,薄膜滤波电容和滤波电感。中间位置设有PFC升压电感,下方为高压滤波电容,左侧为LLC变压器,下方设有谐振电感和谐振电容,上方设有滤波固态电容和连接插座。

PCBA模块背面设有PFC整流管,右侧设有二合一控制器,在控制器左下方设有PFC开关管,右下方设有LLC开关管,上方设有贴片Y电容,光耦,同步整流控制器和同步整流管,并设有功能按键。

输入端保险丝来自贝特电子,出料号936,规格为4A 250V。

NTC热敏电阻丝印SCK012A,用于抑制上电的浪涌电流。

共模电感采用漆包线和绝缘线绕制。

安规X2电容来自塑镕,规格为0.33μF。

滤波电感采用漆包线绕制。

整流桥来自扬杰科技,型号GBU1510,规格为1000V 15A,采用GBU封装。

薄膜滤波电容来自塑镕,为CBB21系列,规格为1μF450V。

滤波电感采用漆包线绕制,外套热缩管绝缘。

两颗薄膜电容规格为1μF450V。

初级主控芯片来自芯源系统,为定制型号,丝印CD1271,为PFC+LLC二合一主控,采用SOIC-16封装。

为主控芯片供电的滤波电容来自东佳,为KW系列125℃耐热高分子导电固态电容器,规格为25V220μF。

PFC开关管采用英诺赛科INN700D190B,这是一颗耐压700V的增强型氮化镓单管,器件在原有650V耐压基础上升级至700V,瞬态耐压为800V。器件导阻为190mΩ,支持更高功率应用。
英诺赛科 INN700D190B支持超高开关频率,无反向恢复电荷,具有极低的栅极电荷和输出电荷,符合JEDEC标准的工业应用要求,内置ESD保护,符合RoHS、无铅、欧盟REACH法规,适用于AC-DC转换,DC-DC转换等高能效高密度应用。采用DFN8*8封装。

英诺赛科 INN700D190B 资料信息。
充电头网通过拆解了解到,英诺赛科氮化镓芯片目前已被三星,OPPO,VIVO,,雅迪,LG,,,,,,等,出货量突破15亿颗。

PFC整流管来自晶导微电子,型号ES5JCC,为超快恢复二极管,规格为600V 5A,采用SMC-C封装。

PFC升压电感特写。

PFC旁路二极管型号GS5M。

高压滤波电容使用三颗并联。

电容来自东佳,规格为420V27μF。

LLC开关管来自华微电子,型号MS65R360,NMOS,耐压650V,导阻400mΩ,采用DPAK封装。

另一颗开关管型号相同。

谐振电容来自威庆,为MMKP82系列,规格为0.022μF630V。

LLC谐振电感特写。

LLC变压器采用胶带严密缠绕绝缘。

贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司,具有体积小、重量轻等特色,非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。料号为TMY1221K。

充电头网了解到,特锐祥贴片Y电容除了被、、、、等数十款大功率充电器使用外,也可应用于、、等品牌20W迷你快充上,。

另一颗贴片Y电容料号为TMY1331K。

奥伦德OR1008光耦用于输出电压反馈。

另外两颗光耦用于隔离通信。

同步整流控制器来自芯源系统,型号MP6925,为双路快速关断整流器,适用于LLC开关电源。芯片支持标准和逻辑电压同步整流管,支持4.2-35V供电电压,支持CCM,CrCM和DCM工作模式,支持高侧和低侧应用,采用SOIC-8封装。

同步整流管来自威兆半导体,丝印6R10NM,采用PDFN5*6封装。

滤波固态电容来自东佳,为VX系列125℃耐热高分子导电固态电容器,规格为35V680μF。

二次降压小板正面元件打胶加固。

小板背面设有散热铜片和绝缘麦拉片。

焊接拆下散热铜片,内部涂有导热胶,并粘贴导热垫。

小板正面设有三路降压电感和滤波电容,并设有USB-C和USB-A母座,右侧设有协议芯片,上方和右侧设有连接器。

小板背面设有主控MCU,协议芯片,同步降压控制器和降压开关管。

同步降压控制器采用英集芯IP6550,这是一款支持36V输入的同步降压控制器,内置NMOS管驱动,外置两个MOS管进行高效同步整流降压。开关频率135KHz,输入端耐压48V,内置完善的保护功能。英集芯IP6550采用3*3mm QFN16封装,可实现简化的同步降压转换电路设计。
IP6550可用于车载充电器、多口适配器、智能插排、支持USB-C接口的插排以及行车记录仪应用。同步整流降压具有高转换效率,高输出电流可用于多口5V输出,搭配PD协议芯片可实现宽范围电压调节,满足USB PD3.1的应用。

英集芯 IP6550 资料信息。

降压开关管来自重庆万国,丝印04N5R5,采用DFN3*3EP封装。

另外两颗降压开关管型号相同,采用DFN5*6封装。

USB-C1和USB-C2接口的协议芯片都是采用慧能泰HUSB362,这是一款支持PD3.1 EPR且集成32位 RISC-V MCU的高性能PD协议芯片,带有32 KB MTP存储器,支持多个具有可编程电压和电流的PDO,如PPS PDO、EPR PDO,所有的PDO都完全符合USB PD 3.1 V1.7规范。HUSB362已通过了USB-IF协会的PD3.1合规性测试,EPR TID为9692。
HUSB362还实现了可编程的DPDM PHY,D+和D-引脚可以被配置为支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP和Divider 3的模式,为传统设备提供了很好的兼容性。HUSB362集成N-MOS驱动,可控制VIN和VBUS之间是否导通,从而保护与Type-C连接器连接的设备。
另外,其CC1、CC2、D+和D-引脚的高电压容限和保护为系统提供了更多的可靠性。除此之外,针对LPS(限功率电源),HUSB362也作了充分的保护设计,采用QFN4*4-24L封装。

HUSB362集成了优质的恒压控制环(CV)和恒流控制环(CC),同时集成FB调压模式,可同时应用于ACDC或者DCDC。HUSB362还集成双环路的设计可让用户采用极简的外围元件实现应用设计,提升空间利用率和设计难度同时降低BOM成本。

USB-C2接口采用英集芯IP6550同步降压控制器。

USB-C2接口采用慧能泰HUSB362协议芯片。

USB-C3和USB-A接口的协议芯片来自英集芯,型号IP2736U,是一款集成多种协议,用于 USB 端口的 快充协议控制 IC。IP2736U支持包括 USB TypeC DFP、PD2.0/PD3.1/PPS/EPR 28V,HVDCP QC5/4+/3+/3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTK PE+2.0/1.1、UFCS、Apple 2.4A、BC1.2 以及 SAMSUNG 2.0A 多种快充协议,为适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。

英集芯 IP2736U 资料信息。

搭配使用英集芯IP6550同步降压控制器。

同步降压开关管来自威兆半导体,型号VS4610AE,NMOS,耐压40V,导阻6.8mΩ,采用PDFN3333封装。

威兆半导体 VS4610AE 资料信息。

三颗降压电感采用漆包线绕制。

用于自带线接口的滤波电容来自东佳,规格为25V330μF。

VBUS开关管采用重庆万国CQY7534N,NMOS管,耐压30V,导阻4.8mΩ,采用DFN3*3EP封装。

USB-C2接口滤波电容规格为35V270μF。

VBUS开关管来自重庆万国,丝印04N5R5。

USB-C3和USB-A接口的滤波电容规格为16V220μF。

VBUS开关管采用重庆万国CQY7534N。

另一颗VBUS开关管型号相同。

主控MCU来自沁恒,型号CH32V303RCT7,是基于32位RISC-V指令集及架构设计的工业级通用增强型MCU,内置64K SRAM和256K Flash,主频为144MHz,具备I2C,I2S,SPI,USART,SDIO,CAN控制器等接口,采用LQFP64M封装。

同步降压芯片来自杰华特,丝印JWRE,型号JW5018X,是一颗4.5-42V输入电压范围的同步降压转换器,芯片开关频率为1.1MHz,输出电流600mA,具备短路保护和过热保护,具备低压差模式,采用SOT23-6封装。

杰华特 JW5018X 资料信息。

搭配使用的贴片降压电感特写。

稳压芯片来自思瑞浦,丝印L7J,型号TPL720F33,支持6V输入电压,输出电压为3.3V,输出电流400mA,具备电流限制和过流保护,采用SOT23-5封装。

同步降压芯片来自矽力杰,丝印bQ,型号SY8303A,支持4.5-40V输入电压范围,芯片开关频率可设置,具备3A输出电流能力,具备逐周期峰值电流限制,具备短路保护和过热关断,采用TSOT23-8封装。

10μH合金电感特写。

另一路同步降压芯片同样为矽力杰SY8303A。

10μH合金电感特写。

丝印22588的芯片特写。

两颗丝印SS34L的肖特基二极管特写。

磁吸无线充电模块正面设有充电线圈和隔磁片。

背面设有无线充电主控,无线充电功率管,滤波电容和谐振电容。

无线充电主控来自英集芯,型号IP6802,是一颗完整的单芯片无线充电SOC芯片,这款芯片内置PD3.0协议,支持使用PD快充和DP&DM快充供电,自动申请快充电压,支持4~20V输入电压。芯片内置全桥驱动和数字解调,无需外置驱动器和运放,搭配四颗MOS管和少量的外围元件即可实现完整的Qi2无线充电成品,采用QFN32封装。

英集芯 IP6802 资料信息。

输入使用六颗MLCC电容并联滤波。

无线充电功率管来自威兆半导体,型号VS3622DE,双NMOS,耐压30V,导阻10mΩ,支持5V逻辑电压驱动,采用PDFN3333封装。

威兆半导体 VS3622DE 详细资料。

另一颗无线充电功率管型号相同。

连接导线通过焊接连接。

无线充电模块正面设有充电线圈和隔磁片。

背面设有无线充电主控,无线充电功率管和谐振电容。

无线充电主控来自英集芯,型号IP6823,是一款高集成度,符合WPC qi标准的无线充电发射控制芯片。芯片内部集成H桥驱动模块、ASK通讯解调模块、适配器快充Sink协议等必要的无线充电资源。
IP6823支持协议、异物检测灵敏度、指示灯等功能定制。IP6823采用QFN24封装,PIN脚功能排布针对无线充电应用进行了优化,非常便于方案PCB绘制。

英集芯 IP6823 资料信息。

无线充电功率管来自永源微,型号AP20G02BDF,为N+P双MOS管,适用于无线充电全桥应用,NMOS耐压20V,导阻12mΩ,PMOS耐压-20V,导阻25mΩ,采用PDFN3*3-8L封装。

四颗并联的NPO谐振电容特写。

伸缩线模块采用透明塑料外壳。

壳体设有PCBA模块,并焊接连接导线。

拆开壳体,内部设有电刷和PCB滑环。

电刷焊接在圆形PCB上。

PCB滑环特写。

导线焊点打胶加固。

最后拆下机身正面面板。

面板内部设有液晶屏幕和脉冲星轨灯带。

灯带右侧设有滤光板。

拆下滤光板,内部为长条PCB,焊接16颗贴片LED灯珠。

液晶屏幕背面为金属外壳,通过双面胶粘贴固定。

磁吸无线充电面板内部设有磁铁和双面胶。

壳体背面设有导热垫和散热铝片。

全部拆解一览,来张全家福。
充电头网拆解总结

最后附上酷态科15号超级电能站的核心器件清单,方便大家查阅。
酷态科15号超级电能站具备USB-C自带线,两个USB-C接口和一个USB-A接口,并支持磁吸无线充电和无线充电功能。一台设备能够满足日常笔记本电脑,手机和耳机的同时充电需求。其中自带线支持120W输出功率,USB-C接口支持140W输出功率。屏幕支持各个接口的功率显示,便于了解所连接设备的充电状态。
充电头网通过拆解了解到,酷态科15号超级电能站内部采用多块小板,通过导线连接组成。电源采用PFC+LLC+同步整流架构,芯源系统CD1271二合一主控用于PFC和LLC控制,MP6925用于同步整流。
PFC采用英诺赛科INN700D190B氮化镓开关管,搭配使用晶导微电子ES5JCC整流管。LLC开关管采用华微电子MS65R360。二次降压输出通过英集芯IP6550同步降压控制器进行降压输出,USB-C自带线和USB-C2接口采用慧能泰HUSB362协议芯片,USB-C3和USB-A接口采用英集芯IP2736U协议芯片。
两组无线充电分别采用英集芯IP6802和IP6823主控芯片,搭配外置功率管组成。内部PCBA模块粘贴导热垫,并涂有导热胶,外侧设有铜片加强散热。内部高压滤波电容和固态电容均来自东佳,使用特锐祥贴片Y电容,整体做工用料扎实可靠。