【内容目录】

一、封测产能：长三角封测厂商盘点与产能重构

二、先进封装布局：长三角多技术主线同步加码

三、产业生态：长三角先进封测产业链上下游分析

四、结语

【本文涉及的相关企业】

长电科技、通富微电、华天科技（南京）、甬矽电子、盛合晶微、颀中科技、晶方科技、汇成股份、润欣科技、华进半导体、锐杰微、齐力半导体、芯德半导体、华岭股份、伟测科技、胜科纳米、苏试宜特等

一、封测产能：长三角封测厂商盘点与产能重构

1.1 全球先进封装：进入AI/HPC驱动的新一轮上行周期

全球半导体封测产业正从"后道产能扩张"进入"系统性能基础设施竞争"阶段。根据Yole Group《Status of Advanced Packaging 2024》最新数据，2024年全球先进封装市场规模达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长约19%；2025年预计约531亿美元，预计到2030年将超过794亿美元，2024—2030年复合增长率（CAGR）约8.4%。其中2.5D/3D封装受AI数据中心、GPU与算力加速器需求拉动，预测期内复合增长率约19%，若聚焦晶圆数口径，2.5D/3D封装晶圆增速甚至可达30%以上，是本轮周期中最具确定性的高增长赛道。

这意味着封测行业的新增价值，正在向高密度互连、异构集成、HBM堆叠和光电共封装（CPO）等高附加值环节迁移。从需求侧看，AI/GPU/HPC约占增量驱动力的三分之一，HBM高端存储、Chiplet异构集成、CPO光互连是另外三大增长引擎。传统"引线键合+塑封"路线的营收占比正在持续下降，行业收入结构正在快速向先进封装侧倾斜。

图全球先进封装市场规模与增长动能（2023—2030E）

1.2 全球OSAT竞争格局：大陆三巨头稳居前六

从全球OSAT竞争格局看，2024年前十大封测厂商合计营收约415.6亿美元，同比增长约3%。日月光（ASE）以约101亿美元排名首位，安靠（Amkor）以约63亿美元位列第二；中国大陆的长电科技（50亿美元）、通富微电（33.2亿美元）、华天科技（21.5亿美元）分列第三、第四、第六位，三家企业合计营收约104.7亿美元，已经与日月光单一巨头体量相当。中国大陆企业在全球OSAT Top10中稳定占据3席，这是长三角作为国内封测规模底座的底气所在。

值得关注的是，长三角三家龙头OSAT的业务结构中，先进封装占比正在持续提升。以长电科技为例，其在2026年一季度业绩说明会披露，一季度整体产能利用率已超过80%，2.5D封装产线呈现"淡季不淡"、供不应求状态；2026年公司固定资产投资预算约100亿元人民币，较2025年85亿元明显提升，重点投向先进封装工艺研发和高端产能扩张。

图全球OSAT竞争格局与长三角封测企业业务结构

1.3 长三角的空间分工："一极四带"格局成型

与大湾区"终端应用倒逼制造"的路径不同，长三角的竞争逻辑更接近"制造底座牵引+头部OSAT扩产+区域技术协同"。长电科技、通富微电等头部OSAT在江阴、南通形成规模基础，上海临港、南京、宁波、合肥则通过重大项目继续承接AI/HPC、存储与3DIC产能；苏州、无锡、绍兴等地又叠加晶圆级封装、TSV、Chiplet、显示驱动封装与先导研发能力。由此，长三角形成了国内少见的"规模型OSAT、前沿先进封装平台、专业测试与设计工具"多层次并存格局。

图长三角2026H1封测与先进封装产业空间分工

从空间分工看，长三角已经形成"一极四带"格局：

上海临港：AI/HPC先进封装的新增资本高地。长电临港先进封装基地与东盛合芯三维集成芯片制造项目分别押注2.5D/3D、HBM3e、Chiplet、CPO以及3DIC多芯片集成，合计披露投资超过178亿元。
江阴：OSAT量产底座。保留长电科技与盛合晶微的核心制造与量产基础，承接XDFOI稳定量产与SmartPoser 2.5D中介层等平台。
南通—南京—合肥：高性能计算与高端存储封测走廊。通富微电、华天科技（南京）、汇成股份构成存储与HPC封装主轴。
宁波—绍兴：Fan-out、FC-BGA、Chiplet与AI算力封装带。甬矽电子103亿元三期项目是本轮长三角披露投资规模最大的单体项目。
苏州—无锡：WLCSP/TSV先导技术与第三方测试配套带。晶方、颀中、锐杰微、华进半导体、华岭股份、伟测科技、胜科纳米等在专业化封装与测试端形成高密度支撑。

1.4 表1：长三角代表性封测厂商及重点项目

1.5 扩产重心已经换挡：五大项目合计353.2亿元

图 2026上半年长三角五大重点先进封装项目·投资规模对比

按报告明确披露金额，2026年上半年长三角五大重点先进封装项目投资合计约353.2亿元。更重要的是，资金不再主要投向传统引线键合与标准塑封，而是集中进入2.5D/3D、HBM/高端存储、Bumping、FC-BGA、Chiplet、CPO与3DIC。项目结构如下：

甬矽电子（宁波余姚）三期项目：103亿元，规划建设期96个月，聚焦BUMP、2.5D异构集成、FC-BGA、SiP，是长三角披露投资规模最大的单体项目；
东盛合芯（上海临港，盛合晶微主导）一期：100亿元，聚焦3DIC规模量产产能，注册资本1.4亿美元，2026年6月29日正式开工；
长电临港先进封装基地：78亿元，分两期建设，一期计划2028年下半年投产，二期视AI/HPC订单弹性追加；
通富微电（合肥）存储封测扩产项目：42.2亿元定增，细分方向包括存储芯片封测（约8亿元）、汽车等新兴应用封测（约10.55亿元）、晶圆级封测（约6.95亿元）等；
华天科技（南京）先进封测基地二期二阶段：30亿元，项目达产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只，建设期2年。

这说明长三角封测的"规模优势"正在被重新资本化为"先进封装平台优势"。总体来看，2026年上半年的竞争焦点已经从"有没有封测产能"转向"有没有能服务AI/HPC与高端存储的合格产能"。按照供需判断，即使到2026年底高端先进封装供需缺口有所收窄，也更可能进入结构性平衡而非全面过剩：高良率2.5D/3D产能、HBM与Chiplet量产能力仍具稀缺性，产能价值将越来越取决于良率爬坡速度与客户绑定深度。

二、先进封装布局：长三角多技术主线同步加码

长三角的先进封装并非押注单一路线，而是形成了2.5D/3D与Chiplet、高端存储与HBM、Fan-out/RDL、WLP/TSV特色封装、CPO光电共封装等多条技术主线。与"技术概念多点开花"相比，2026年上半年的最大变化是：部分技术已经与百亿元级项目、12英寸晶圆级平台或明确客户场景绑定，开始进入量产能力竞争阶段。

图长三角代表性企业先进封装技术矩阵

2.1 2.5D/3D与Chiplet：AI/HPC封装的主战场

长电科技：XDFOI™多维极高密度扇出型封装

XDFOI以无TSV的2.5D路线为重要特征，通过高密度再布线层（RDL）实现芯片间窄节距互联，并可支持2D、2.5D和3D多场景组合。相比传统硅中介层TSV方案，其技术叙事强调成本控制、翘曲管理与长期可靠性，同时面向CPO进一步延伸。临港先进封装基地明确指向AI、HPC、HBM3e封装、Chiplet集成与CPO光电共封装。XDFOI因此不仅是一个封装工艺平台，更被定位为算力芯片"系统级集成底座"。

长电科技的核心优势在于规模OSAT能力与自研先进封装平台结合。据公开信息，XDFOI已于2023年进入稳定量产，2026年一季度2.5D封装产线产能利用率超过80%（公司2026Q1业绩说明会披露）；同时公司2026年固定资产投资预算约100亿元，较2025年85亿元明显提升，形成"已有量产基础+新增资本开支"的双重支撑。

盛合晶微：SmartPoser™ 2.5D三维多芯片集成

SmartPoser™基于12英寸晶圆级平台实施2.5D硅中介层多芯片集成，是国内较成熟、对标CoWoS方向的量产方案，已面向存储与AI客户实现批量交付。东盛合芯上海临港一期项目聚焦3DIC三维集成制造、芯粒多芯片集成封装测试，以及高性能计算、AI和数据中心应用。

盛合晶微的价值不只在封装后道，而在于把中介层、WLP、RDL与多芯片集成能力向"中道+后道"耦合。百亿元级临港项目意味着其竞争维度正在从单一OSAT交付向大规模3DIC制造平台延伸。此前，盛合晶微已在江阴扩大投资约16亿美元，强化三维多芯片集成封装的领先地位。

华进半导体与齐力半导体：先导研发与AI算力封装补位

华进半导体在无锡布局2.5D/3D TSV、Fan-in/Fan-out WLP、SiP和光电封装，是国家级先导技术研发平台；齐力半导体则在绍兴聚焦Chiplet 2.5D/3D与AI芯片封装。两者并非与头部OSAT在规模上正面竞争，而是分别承担技术验证、工艺先导和新客户/新架构导入的"补位角色"。

2.2 高端存储与HBM：南京—合肥—南通的能力升级

华天科技（南京）：eSiFO™与eSinC™ 3D Matrix

eSiFO™硅基扇出技术通过在硅基板上精密刻蚀凹槽嵌入芯片，强调低应力与低翘曲；eSinC™则面向3D堆叠存储，通过TSV将多层DRAM Die垂直堆叠。华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段于2026年5月开工，投资30亿元，规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房，建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只，重点服务国产存储客户，项目达产后年营收预计约21.5亿元。

通富微电：VISionS™平台 + AMD深度绑定

VISionS™平台采用典型2.5D异构集成架构，将主计算Die与多颗HBM通过微凸块键合在硅中介层上，并由TSV实现垂直导通，可实现计算核心与存储之间超过1TB/s的高带宽互联。2026年4月披露的通富微电42.2亿元定增，细分投向存储芯片封测（约8亿元）、汽车等新兴应用领域封测（约10.55亿元）、晶圆级封测（约6.95亿元）、高性能计算等方向。

通富的差异化优势在于：一是与AMD超过十年的深度绑定，长期承担AMD CPU/GPU封装订单；二是超大尺寸FCBGA多芯片合封与热管理能力；三是CPO研发产品已进入量产导入阶段。

2.3 Fan-out与"积木式"异构集成：甬矽电子的灵活平台

甬矽电子：FH-BSAP™积木式先进封装平台

FH-BSAP™强调不同工艺节点、不同功能Chiplet的灵活组合，通过Fan-out RDL实现2.5D异构集成，并支持3D垂直堆叠，最终形成高度灵活的SiP系统级封装方案。甬矽三期项目（宁波余姚）在2026年6月披露，投资103亿元，重点覆盖BUMP、2.5D异构集成、FC-BGA与SiP，建设周期长达96个月，分阶段建设、梯次投产，是本轮长三角明确披露项目中投资规模最大的单体项目。

甬矽的差异化在于"模块化组合"与Fan-out RDL平台的灵活性，更容易形成多客户、多产品的适配空间；但公司体量相对较小，如何将百亿元资本快速转化为大客户订单是关键挑战。

2.4 三类主流架构对比：从Fan-out到硅中介层再到3D堆叠

图三类代表性先进封装架构对比（简化剖面示意）

上图从简化剖面视角对比了长三角三条主流先进封装技术路径：

（a）XDFOI™极高密度扇出：代表长电科技路线，以无TSV的2.5D架构+多层高密度RDL实现Chiplet互联，特点是低成本、低翘曲、大尺寸兼容性好；
（b）2.5D硅中介层（CoWoS类）：代表盛合晶微SmartPoser™/通富VISionS™路线，通过硅中介层+TSV实现GPU/CPU Die与多颗HBM堆栈的高带宽互联，是AI训练芯片的主流方案；
（c）3D DRAM堆叠（eSinC类）：代表华天科技路线，通过TSV将多层DRAM Die垂直堆叠，支持8~16层堆叠，是国产HBM3e的核心工艺路径。

2.5 WLP/TSV与特色应用：苏州专业化封装集群

晶方科技的核心能力集中于WLCSP与TSV，并以车载CIS图像传感器为特色应用；颀中科技则掌握Flip Chip、Fan-in WLCSP与2.5D能力，重点服务显示驱动芯片覆晶封装；汇成股份则聚焦Bumping、COG/COF等显示驱动芯片封装技术。这类企业通过长期工艺积累、特定芯片类别的良率与客户认证，建立"细分产品深度"壁垒，是长三角封装谱系中不可替代的一环。

2.6 CPO与下一代技术：从电互连瓶颈提前卡位

CPO（Co-Packaged Optics）将光引擎与交换芯片或算力芯片直接封装在同一基板上，被视为解决AI数据中心高速互连瓶颈的重要方向。台积电硅光子平台、英特尔CPO路线图已相继公开，国内封测厂商也开始布局这一赛道。

在长三角：长电临港项目已将CPO列入重点技术布局；通富微电的CPO研发产品已经进入量产导入阶段；华进半导体在无锡的先导研发平台也涵盖光电封装方向。CPO的挑战在于光芯片、硅光、电芯片、基板等多环节的交叉工程协同，单靠OSAT无法完成，需要整个区域的设计、制造、材料与测试生态协同配合。

三、产业生态：长三角先进封测产业链上下游分析

先进封装已从"后道外包工序"升级为Foundry 2.0体系中的基础设施入口。对长三角而言，真正的竞争力不只是长电、通富、甬矽或盛合晶微的单点产能，而是整个区域能否形成"设计—封装—材料—设备—测试"的闭环协同能力。

图长三角先进封测产业链协同闭环

表2：长三角先进封测产业链核心环节代表企业

竞争力：长三角的"四强一短"

强项一 OSAT规模与客户交付基础：长电、通富、华天等头部OSAT稳居全球前六，提供了大规模制造、全球客户服务和成熟质量体系基础；这类能力是先进封装从研发样品进入规模交付的必要条件。

强项二 2.5D/3D、Fan-out、WLP、存储封装技术谱系宽：XDFOI、SmartPoser、VISionS、FH-BSAP、eSiFO/eSinC以及WLCSP/TSV等路线在区域内并存，降低了长三角对单一技术路径的依赖，不会因为某一条技术路线失利而全盘失守。

强项三 重大项目密集，资本开支正在向AI/HPC和高端存储集中：2026年上半年五个重点项目合计约353.2亿元，且资金结构性集中在3DIC、HBM、Chiplet、Bumping、FC-BGA与CPO等环节。这种"结构性押注"意味着长三角正在把规模底座重新资本化为高端能力。

强项四 设计、设备、先导研发与第三方测试配套密度高：从上海的设计/EDA与关键工艺设备（盛美上海、中微），到无锡先导研发（华进）、苏州第三方测试（华岭、伟测、苏试宜特）和专业封装，长三角比国内其他区域更容易形成短半径工程协同。

短板高端封装的"可持续良率、顶级客户绑定与关键材料自主"仍需验证：根据行业数据，高附加值先进封装国产化率不足20%，AI/HPC专用封装国产化率低于10%；封测设备国产化率整体上不足5%，低于制程设备10%~15%的水平；高端ABF载板/BT基板仍主要依赖进口。长三角下一阶段的难点在于把资本开支转化为长期稳定良率、顶级客户份额和高端载板/材料的供应安全。

从"抢产能"转向"拼良率与客户绑定"

未来五年行业焦点将从投资规模转向良率爬坡与客户绑定深度。2026年上半年的扩产证明资本并不稀缺，真正稀缺的是能够快速通过客户认证、持续保持高良率并承接下一代技术迭代的综合能力。

四、结语

2026年上半年，长电临港、东盛合芯、甬矽三期，三个百亿元级项目集中落地，标志着长三角从"封测规模底座"向"先进封装平台高地"的战略跃迁正式启动。

从区域格局看，长三角已经形成四条相互咬合的能力带：以上海临港—江阴为代表的AI/HPC与3DIC先进封装极；以南通—南京—合肥为代表的高性能计算与高端存储封测走廊；以宁波—绍兴为代表的Fan-out、FC-BGA与Chiplet新产能带；以苏州—无锡为代表的WLCSP/TSV专业封装与第三方测试配套带。

长三角的优势在于大规模OSAT制造底座和较完整的工程生态。但规模优势并不会自动转化为全球先进封装话语权。未来三到五年，决定长三角能否进一步提升竞争位势的核心变量，将是高端良率、顶级客户绑定与技术代际转换速度：谁能在2.5D/3D、HBM与CPO等高价值赛道率先实现"量产+客户认证+良率稳定"的三角闭合，谁就能在Foundry 2.0时代的全球先进封装格局中占据更有利的位置。