展商推介 | 兆默将亮相2026湾芯展

兆默半导体设备（上海）有限公司致力于成为行业领先的真空腔体制造高新企业。公司通过数十年研发积累，拥有搅拌摩擦焊技术为代表的多项生产核心技术及专利，可焊接壁厚120mm的铝合金腔体，在强度、材质密度、控制焊接变形、密封性、洁净度、真空度等方面均走在了行业前延。

公司搅拌摩擦焊接技术（FSW）可使制造成本下降50%，制造周期缩短50%。产品质量经过10多年的验证稳定可靠，广泛应用于半导体、光伏、科研（激光加速器与可控核聚变）领域，已导入诸多行业头部客户。

■PTM（Process Target Module）上腔体为离子注入机终端工艺靶室主体壳体，是晶圆离子掺杂的核心超高真空容器。

■离子束经由束线进入本腔体，晶圆在内部完成扫描注入；腔体提供稳定超高真空环境，承载靶盘、法拉第杯、中和电子枪、石墨防护内衬等组件，隔绝大气干扰离子束轨迹，控制颗粒污染，保障掺杂均匀性与工艺良率，广泛适配中束流、大束流离子注入设备，覆盖功率器件、先进逻辑、存储芯片制造。

■PTM（Process Target Module）下腔体为离子注入工艺靶室底部基座主体，与 PTM 上腔体通过金属密封法兰组合形成完整超高真空工艺靶腔。

■下腔体承载晶圆扫描靶盘驱动机构、各类真空馈通、主抽气接口、线缆通道，是整套靶室的动力承载与真空抽气基座；为晶圆扫描运动、束流检测组件提供安装基准，保障大束流离子注入工况下结构稳定、真空持续可控，广泛适配 8/12 英寸量产型、研发型离子注入设备。