印制电路板，简称 “PCB”，也叫印制线路板。它的主要作用，是通过电路连接各种电子元器组件，实现导通与传输，是电子产品里关键的电子互连件。
几乎所有电子设备都得靠它，它既能为电子元器件提供固定装配的机械支撑，实现布线、电气连接或电绝缘，又能保证电气特性。PCB 制造品质，直接关系到电子产品的稳定性、使用寿命，还影响产品整体竞争力，所以被誉为 “电子产品之母”。
PCB 产品的分类方式五花八门，行业里常用的分类方法主要有三种，分别是按导电图形层数分类、按板材的材质分类，还有按产品结构分类。
PCB行业产业链呈现“原材料-制造-应用”的三级架构，各环节协同联动且具有显著的技术壁垒与利润分布特征。
上游为原材料供应环节，主要包括铜箔（如诺德股份、嘉元科技）、玻纤布（如中国巨石、长海股份）、树脂（如中国石化、三木集团）等基础材料，以及由这些材料加工而成的覆铜板（如建滔积层板、生益科技）、半固化片、铜球、干膜等核心原材料。
中游为PCB制造环节，涵盖硬板、软板、刚挠结合板、封装基板等产品的生产，代表企业包括鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子等。
下游则广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、航空航天等领域，形成了庞大的终端需求网络。
中国PCB行业已形成完整的产业链布局，从基础原材料到最终产品均实现本土覆盖，且生产环节靠近下游电子产品制造基地，具备显著的产业协同优势。
技术壁垒与利润分布特征在产业链各环节呈现差异化。
上游原材料环节技术壁垒较高，尤其是覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接决定PCB的电气、机械及热学特性，对中游产品性能形成关键制约。
覆铜板成本占PCB生产成本的30%-40%，其自身成本构成中，铜箔（42.1%）、树脂（26.1%）、玻纤布（19.1%）合计占比达87.3%，原材料价格波动对覆铜板成本影响显著。
由于覆铜板市场集中度较高，而中游PCB制造企业集中度相对较低，上游覆铜板企业具备更强的议价能力，可将部分原材料价格压力传导至中游，导致利润向上游集中。中游PCB制造环节因企业数量众多、竞争激烈，且直接材料成本占比近50%（其中覆铜板占30%），利润空间易受上游原材料价格波动和下游需求变化的双重挤压。
下游应用环节则凭借终端产品的市场需求主导权，对中游产能结构形成显著拉动，例如通信设备、汽车电子等领域的技术升级需求，推动中游PCB企业向高多层板、HDI板、柔性板等高端产品方向调整产能。
这种产业链布局使得上游材料制约与下游需求拉动的相互作用更为显著，成为影响行业发展的核心因素。
2025-2030年全球PCB市场将呈现稳定增长态势，复合年增长率（CAGR）预计在4.72%至5.8%之间，其中中国市场增速领先，预计CAGR达6.5%并于2030年突破4000亿元规模。
全球市场规模预计预计到2033年将达到约1524.6亿美元，从2024年到2033年的复合年增长率为5.8%。
市场增长将呈现显著的结构性特征，高端产品成为核心驱动力。
高阶HDI板、18层以上高多层板需求分别增长14.2%和18.5%，而高多层板≥20层、HDI及IC载板等高端品类年复合增长率超25%。
中国大陆企业全球高端PCB市场份额已从15%提升至30%，高频高速材料、先进封装技术等领域年均增速超10%，推动产业从配套角色向"科技基石"升级。
本文节选自《2025pcb行业发展报告》精华版；
部分资料截图
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