全球芯片规模暴增17.6%，直逼8000亿美元

DC 的会计师们汇总了一些数字，并除以他们的总尺码，估计全球半导体市场规模将在 2025 年达到 8000 亿美元，比去年的 6800 亿美元增长 17.6%。

这比他们之前预测的15.5%的增长率有所上调，这得益于人工智能的淘金热。数据中心芯片正在源源不断地吸金，将汽车和工业市场从疫情后的低迷中拉出来。

一家半导体公司的年收入有望首次突破2000亿美元，这一数字凸显了人工智能驱动的产业发展已取得多么显著的主导地位。IDC表示，仅计算芯片市场今年的收入就将飙升36%，达到3490亿美元，五年复合年增长率将达到12%。

网络正在蓬勃发展。IDC 指出，随着超大规模数据中心运营商争相解决数据传输而非原始计算方面的瓶颈问题，对高容量以太网交换机、智能网卡 (SmartNIC) 和数据处理单元 (DPU) 的需求不断增长。随着云服务提供商和电信运营商纷纷淘汰旧设备以应对 AI 工作负载，光纤互连也成为其中的热门选择。

汽车硅片市场在经历两年的低迷后正在逐渐复苏，由于中国库存恢复正常，供应商报告称其销量连续增长。

IDC 警告称，补贴到期、客户去库存以及贸易争端可能会使情况更加艰难。工业半导体市场也在反弹，其中军事、航空航天、制造业和边缘人工智能领域的需求正在推动。

智能手机的每台设备中半导体含量正在不断增加，NPU 和 GPU 正在悄然加入，以支持设备上的 AI。IDC 预计，到 2025 年，无线芯片市场将增长 5%，但关税和贸易摩擦可能会在 2026 年扭曲这一趋势。

IDC 研究总监尼娜·特纳 (Nina Turner) 表示：“2025 年将延续 2024 年的强劲增长势头，但汽车和工业等 2024 年出现下滑的市场现在才开始复苏。”

IDC集团副总裁马里奥·莫拉莱斯表示：“半导体行业正在进入一个新的增长时代，这得益于为支持人工智能工作负载而进行的数据中心建设。IDC预测，到2028年，半导体市场将达到万亿美元的规模；这比市场普遍预期快了近两年。”

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