这类面板级封装设备，全球首台出货

专注于半导体面板级封装设备研发与制造的Manz亚智科技宣布，成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装（PLP）电化学沉积（Electrochemical Deposition, ECD）量产设备，进一步扩展先进封装关键制程设备版图，展现自主研发、制程与系统整合及量产导入的全方位整合实力。

全新ECD平台可灵活支援玻璃与金属方形载具，并整合重布线层（RDL）关键湿制程技术，提供适用于FOPLP、CoPoS 及TGV等先进封装架构的量产解决方案。 310mm × 310mm 方形载具平台兼具制程弹性、面积利用率与量产良率优势，正逐步成为面板级封装关键技术路径，支援AI、高效能运算（HPC）、高频宽记忆体（HBM）及高速传输晶片等高成长应用需求。

全球高阶封装技术与先进制程高度连动，产能持续集中于台湾，带动整体半导体供应链向先进制程与先进封装协同升级。 Manz亚智科技透过自主研发能力，并与国际IDM及封装客户紧密合作，加速关键技术迭代与量产导入，持续强化在全球面板级封装设备供应链中的角色与竞争力。

以ECD设备为核心，Manz亚智科技此次的出机还进一步整合清洗、显影、蚀刻及剥膜等关键湿制程设备，并支援旋转喷洒（Spin）与面喷洒（Spray）双制程模式，打造完整的310mm × 310mm面板级RDL制程解决方案「Omni 310x」。

亚智科技表示，Omni 310x (310mm × 310mm) 正式加入既有Omni 510x（510mm × 515mm）及Omni 700x（700mm × 700mm）系列，透过多尺寸平台的系统化布局，建构完整的面板级封装量产平台。以模组化设计架构与弹性自动化整合能力为基础，可依不同客户的产品架构、封装技术与产能需求进行客制化配置，提供更具弹性的技术路径，支援从研发验证、试量产到大规模生产的各阶段需求，持续强化Manz亚智科技于全球面板级先进封装设备市场的竞争优势。

Manz亚智科技总经理林峻生表示，全球第一条Omni 310x 成功出机并导入客户产线，显示市场对兼具高弹性与量产导向的先进封装制程平台需求持续快速成长。随着先进封装逐步成为推动AI 与高效能运算架构演进的核心技术，设备平台的制程可控性、扩展性，以及与量产节点的高度对接能力，已成为产业竞争关键。

林峻生指出，Manz亚智科技以全球先进设备供应商标准持续推进技术发展，深化ECD与湿制程整合能力，协助客户提升制程效率、良率稳定性与量产导入速度，加速FOPLP、CoPoS及TGV等次世代封装应用落地，强化全球半导体设备供应链韧性与竞争力。

透过310mm、510mm与700mm多尺寸平台布局，提供涵盖制程开发、技术验证至量产导入的完整设备解决方案，使客户以一致技术路径实现规模化导入。 Omni x系列平台的发展策略将支持新世代封装应用在效率与可预期性基础上完成产能扩张，实现阶段性规模成长。