硅芯科技将亮相IDAS 2026!承办Chiplet&先进封装论坛分论坛抢先看→

EDA平方 2026-08-25 16:38
硅芯科技将亮相IDAS 2026!承办Chiplet&先进封装论坛分论坛抢先看→图1

由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026(Intelligent Design Automation Summit 2026),将于2026年9月1日一2日在上海张江科学会堂隆重举行。

珠海硅芯科技有限公司亮相峰会,承办Chiplet&先进封装论坛议程同步公布,探讨智能化转型中的关键瓶颈与突破路径。

硅芯科技将亮相IDAS 2026!承办Chiplet&先进封装论坛分论坛抢先看→图2
硅芯科技将亮相IDAS 2026!承办Chiplet&先进封装论坛分论坛抢先看→图3





 火热报名,等您加入


报名方式一


登录EDA²官方网站报名:

https://www.eda2.com/idasMeeting/meeting/details?id=2048686570308435970


报名方式二


通过“EDA平方”微信公众号报名

硅芯科技将亮相IDAS 2026!承办Chiplet&先进封装论坛分论坛抢先看→图4


报名方式三


扫描下方登记报名二维码报名

硅芯科技将亮相IDAS 2026!承办Chiplet&先进封装论坛分论坛抢先看→图5
硅芯科技将亮相IDAS 2026!承办Chiplet&先进封装论坛分论坛抢先看→图6

珠海硅芯科技有限公司


硅芯科技将亮相IDAS 2026!承办Chiplet&先进封装论坛分论坛抢先看→图7
硅芯科技将亮相IDAS 2026!承办Chiplet&先进封装论坛分论坛抢先看→图8
硅芯科技将亮相IDAS 2026!承办Chiplet&先进封装论坛分论坛抢先看→图9
硅芯科技将亮相IDAS 2026!承办Chiplet&先进封装论坛分论坛抢先看→图10


关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
Chiplet
more
RISC-V、Chiplet与先进封装、AI芯片和边缘计算 三大生态专区蓄势待发,湾芯展解锁半导体产业新机遇!
明日启幕 | 芯和半导体邀您参加“集成微系统建模与仿真会议”,赋能加速Chiplet设计
湾芯展必看!Chiplet 与先进封装生态专区盛大启幕,集结全产业链核心力量!
Chiplet生态启航:深理工首届芯粒集成技术与产业发展论坛主题演讲摘要
得一微受邀出席HiPi Chiplet论坛,解读AI存力芯片创新路径
Chiplet(芯粒)的开发流程
芯和半导体Chiplet先进封装仿真平台Metis荣获“中国芯”EDA产品革新奖
硅芯科技将亮相IDAS 2026!承办Chiplet&先进封装论坛分论坛抢先看→
IDAS 2025分论坛预告之【Chiplet与先进封装】| 芯片性能提升
应用牵引,全链协同|Chiplet与先进封装产业协同论坛圆满举行
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号